9月19日,西门子 EDA 年度手艺峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功举行。本次年夜会会聚浩繁行业专家、定见魁首和西门子手艺专家、合作火伴,聚焦AI EDA 东西、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 和电路板系统五年夜手艺与利用场景,配合切磋人工智能时期下IC与系统设计的破局之道。

中国半导体行业本年遭到政策撑持和手艺立异的两重鼓动勉励,显示出壮大的苏醒动能,IC设计的需求和复杂性也随之增加。西门子数字化工业软件 Siemens EDA全球副总裁兼中国区总司理凌琳在年夜会揭幕致辞中暗示: “今天的半导体手艺已成为浩繁行业成长的焦点,而究其底子,EDA 东西是最主要的动能。西门子 EDA将系统设计的集成方式与EDA 解决方案相连系,以AI手艺赋能,供给周全且跨范畴的产物组合,同时撑持开放的生态系统,与本土和国际财产火伴成立合作无懈,并肩摸索下一代芯片的更多可能性,助力中国半导体行业的立异进级。”

西门子数字化工业软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席履行官 Mike Ellow 出席年夜会,并在会上颁发名为“激起想象力——综合系统设计的新时期”的主题演讲。Mike Ellow 指出:“跟着各范畴对半导体驱动产物的需求急剧增加,行业正面对着半导体与系统复杂性日趋晋升、本钱飙升、上市时候紧急和人材欠缺等多重挑战。在此布景下,把握半导体设计的前沿手艺和立异东西成为企业实现立异、连结竞争优势的要害地点。西门子EDA 将延续为 IC 与系统设计注入活力,帮忙客户和合作火伴发掘财产成长新机缘。”

Mike Ellow 同时介绍到,西门子 EDA 经由过程构建一个开放的生态系统,协同设计、优化终端产物开辟,并应用周全的数字孪生手艺,专注在加快系统设计、进步前辈 3D IC 集成,和制造感知的进步前辈工艺设计三年夜要害投资范畴,助力客户在需求多变、产物快速迭代的时期中延续引领市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决方案在云计较和AI 手艺层面的融会成长,论述西门子EDA若何利用AI手艺延续鞭策产物优化,让IC设计 “提质增效” 。

鄙人午分会场中,来自分歧范畴的西门子 EDA 手艺专家与多位财产合作火伴分享了其经验和看法,展现IC设计的前沿手艺立异和利用。西门子数字化工业软件 Siemens EDA全球副总裁兼亚太区手艺总司理 Lincoln Lee 暗示: “跟着 AI、汽车电子、3D IC 封装等进步前辈手艺的蓬勃成长,芯片设计需求日趋复杂。为了应对这一挑战,需要与时俱进且符合需求的EDA东西来周全知足行业需求。西门子 EDA 不竭增强手艺研发,并连系西门子在工业软件范畴的领先能力,从设计、验证再到制造,帮忙客户晋升设计效力和靠得住性,在下降本钱的同时,缩短开辟周期。”